參加2020中日電子電路秋季論壇
發(fā)布時(shí)間：
2022-12-05 11:48
2020年11月5日，由中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）和一般社團(tuán)法人日本電子回路工業(yè)會(huì)(JPCA)主辦，CPCA科學(xué)技術(shù)委員會(huì)承辦的“2020中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇”在深圳安蒂婭美蘭酒店順利召開(kāi)。 我司技術(shù)人員劉吉慶就背鉆發(fā)展的熱點(diǎn)問(wèn)題展開(kāi)題為《PCB背鉆工藝及專用鉆頭研究》的演講，重點(diǎn)分享了我司在0.25mm微小背鉆領(lǐng)域的研發(fā)心得，整體反響熱烈。
背鉆屬于我司拳頭產(chǎn)品，從2016年開(kāi)始從事背鉆研究，2017年開(kāi)始被PCB高端客戶認(rèn)可。0.4mm以上背鉆被客戶廣泛使用，高端專用背鉆市場(chǎng)占有率超過(guò)50% 。同時(shí)我司也在不斷探索背鉆加工能力極限，本次論壇分享的0.25mm背鉆搭配0.15mm通孔案例，為國(guó)內(nèi)首次獲得客戶實(shí)際認(rèn)證的微小型背鉆加工案例。
未來(lái)我司將針對(duì)通訊、服務(wù)器、高算力PCB背鉆應(yīng)用，極小徑更高長(zhǎng)徑比通孔鉆頭和更廣泛應(yīng)用場(chǎng)景不斷推出迭代產(chǎn)品，滿足客戶的各方面要求。
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