解決方案
1.印制板用高長(zhǎng)刃鉆頭開(kāi)發(fā)及應(yīng)用
摘 要 通過(guò)分析PCB高厚徑比料號(hào)生產(chǎn)難點(diǎn)，研究高長(zhǎng)刃鉆頭相關(guān)設(shè)計(jì)因子，提出不同鉆頭設(shè)計(jì)，同時(shí)進(jìn)行相關(guān)驗(yàn)證測(cè)試，最終成功開(kāi)發(fā)高長(zhǎng)刃系列鉆頭，并通過(guò)客戶(hù)相關(guān)測(cè)試。
2.鋁基板鍵盤(pán)鉆孔品質(zhì)改善
摘 要 通過(guò)多組測(cè)試，驗(yàn)證不同設(shè)計(jì)的鉆頭配合不同涂層、不同鉆孔參數(shù)在鋁基板鍵盤(pán)上的鉆孔品質(zhì)，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出適合鋁基板鍵盤(pán)鉆孔的鉆頭，配合涂層工藝及相關(guān)參數(shù)，最終解決鉆孔斷刀、毛刺和纏絲等品質(zhì)問(wèn)題。
3.印制電路板鉆孔白圈研究
摘 要 針對(duì)印制電路板料號(hào)鉆孔后孔口白圈問(wèn)題進(jìn)行探討研究，驗(yàn)證不同設(shè)計(jì)鉆頭及鉆孔參數(shù)，在不同板材上的鉆孔白圈品質(zhì)，通過(guò)多組測(cè)試，形成初步研究方案。
4.PCB背鉆工藝及專(zhuān)用鉆頭研究
摘 要 通過(guò)分析PCB背鉆行業(yè)現(xiàn)狀，研究背鉆工藝、常見(jiàn)問(wèn)題及未來(lái)趨勢(shì)，分析背鉆鉆頭相關(guān)設(shè)計(jì)因子，開(kāi)發(fā)背鉆系列鉆頭，并通過(guò)客戶(hù)測(cè)試，最終完成實(shí)際量產(chǎn)。
5.一種X-Ray鉆孔毛刺改善專(zhuān)用鉆頭應(yīng)用
摘 要 通過(guò)研究X-Ray鉆孔生產(chǎn)原理，分析毛刺產(chǎn)生原因，提出不同設(shè)計(jì)鉆頭鉆孔方案，對(duì)不同設(shè)計(jì)鉆頭進(jìn)行對(duì)比驗(yàn)證測(cè)試，最終找到適合X-Ray鉆孔的鉆頭，并完成實(shí)際投產(chǎn)。
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